[發明專利]制造裝置及制造方法以及制造系統在審
| 申請號: | 201610284030.9 | 申請日: | 2016-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN106098622A | 公開(公告)日: | 2016-11-09 |
| 發明(設計)人: | 傳藤勝則;石橋干司 | 申請(專利權)人: | 東和株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產權代理有限公司 11285 | 代理人: | 鄭建暉;蘇萌 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發明的課題為不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。解決手段是使用厚度t1薄、刀頭伸出量L1短的旋轉刀8a和厚度t2厚、刀頭伸出量L2長的旋轉刀8c,分2個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先,使用具有薄厚度t1、短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a,沿著多個虛擬切斷線5切削封裝基板(被切斷物)1具有的全部厚度中的一部分厚度,從而形成切削槽10。接著,通過使用厚厚度t2、長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c,沿著多個切削槽10切削封裝基板1具有的全部厚度中的剩余部分,從而切斷封裝基板1。通過分2個階段切斷厚度厚的封裝基板1,可減小各切削步驟中的加工負荷。因此,可防止旋轉刀8a、8c的蛇行。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 制造 裝置 方法 以及 系統 | ||
【主權項】:
一種在通過切斷被切斷物而制造多個制品時使用的制造裝置,其具備:工作臺,其上放置有具有多個虛擬切斷線的所述被切斷物;第1切斷機構,切斷所述被切斷物;第2切斷機構,切斷所述被切斷物;和移動機構,其移動所述工作臺以及所述第1切斷機構和所述第2切斷機構中的至少一個,使所述工作臺和所述切斷機構的位置關系發生相對變化;所述制造裝置的特征在于,其具備:圓盤狀的第1旋轉刀,其設置在所述第1切斷機構;1組第1固定構件,其將所述第1旋轉刀夾持固定;圓盤狀的第2旋轉刀,其設置在所述第2切斷機構;1組第2固定構件,其將所述第2旋轉刀夾持固定;第1露出部,為所述第1旋轉刀從所述第1固定構件露出而成;第2露出部,為所述第2旋轉刀從所述第2固定構件露出而成;其中沿著所述第2旋轉刀直徑方向的所述第2露出部的長度長于沿著所述第1旋轉刀直徑方向的所述第1露出部的長度;通過第1旋轉刀沿著所述多個虛擬切斷線切削所述被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成多個切削槽;通過第2旋轉刀沿著所述多個切削槽切削所述被切斷物的全部厚度中的剩余厚度而切斷所述被切斷物,從而制造所述多個制品。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





