2018年德國(guó)慕尼黑電子元器件展
展會(huì)時(shí)間：2018年11月13日-16日
展會(huì)地點(diǎn)：歐洲，德國(guó)， 新慕尼黑展覽中心
主辦單位：慕尼黑國(guó)際博覽集團(tuán)
組展單位：廣州貿(mào)發(fā)展覽有限公司（MAFA）
一，展會(huì)簡(jiǎn)介；
受工業(yè)和信息化部的委托，我會(huì)作為德國(guó)慕尼黑國(guó)際博覽集團(tuán)中國(guó)大陸一級(jí)代理，繼續(xù)組織企業(yè)參加2016年11月慕尼黑國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)(productronica 2015)和2018年11月慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2016）。
始辦于1964年，兩年一屆的慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica）是全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)。來(lái)自全球各地的知名電子企業(yè)將推出自己的最新成果；而為數(shù)眾多的專業(yè)觀眾亦將不只流連于令人眼花繚亂的新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布，他們更多的是搜尋自己中意的客戶、簽訂合作協(xié)議。
二，展品范圍：
印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動(dòng)元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；
IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝（CSP、BGA、MCM、圓片級(jí)CSP）；
電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容部件/材料）、熱設(shè)計(jì)組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線；
EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)；
焊接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；
定金支付說明
此次將不再單獨(dú)發(fā)送定金通知，請(qǐng)按以下說明自行支付定金：
e支付時(shí)間： 提交報(bào)名表后一周之內(nèi)
e定金標(biāo)準(zhǔn)： 小于20平米 12000元人民幣
20至40平米 30000元人民幣
40平米以上 50000元人民幣
參展申請(qǐng)一經(jīng)確認(rèn)，企業(yè)可根據(jù)報(bào)名順序選擇展位。由于展位數(shù)量有限，報(bào)名額滿即止。
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廣州天河區(qū)中山大道130號(hào) 匯誠(chéng)大廈710室
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